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　　国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司取得一项名为“单晶硅抛光片COP与加工缺陷的自动识别方法”的专利，授权公告号CN119738527B，申请日期为2024年12月。

　　天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。