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半导体龙头拟并购,12亿吞下CMP隐形冠军,补齐最后短板,股票下周复牌
中国半导体设备领域迎来里程碑式整合!龙头中微公司一记“并购重拳”,拟将国产高端CMP抛光设备领军者杭州众硅64.69%股权纳入麾下。这远不止一次商业收购——它意味着中国核心芯片设备版图上,终于补上了湿法工艺最关键的一块拼图。从此,中微从“刻蚀之王”进化成具备干法+湿法四大工艺全栈能力的平台型巨头,中国半导体产业链自主化迈出极具战略意义的一步。这不仅是企业的“全能蜕变”,更是国产设备向高端垄断发起的强势集结号