官方网站江亮 ， 西南交通大学研究员、博士生导师，入选国家级青年人才、中国科协青年托举，主要从事原子级抛光研究。以第一/通讯作者发表SCI论文55篇；以第一发明人授权中国发明专利17项、美国发明专利1项。荣获教育部自然科学一等奖（排名4/8）、浙江省科技进步一等奖（排名8/12）、上银优秀机械博士论文佳作奖。

　　铜化学机械抛光（CMP）对芯片互连制造至关重要。本研究通过液下原子力显微镜（AFM）模拟CMP，研究SiO2磨粒与铜表面的微观相互作用。在弱氧化条件下，SiO2磨粒与Cu2O之间产生高摩擦，生成的局部摩擦热可能会影响化学反应的均匀性，进而恶化表面质量；同时，去除的Cu2O会吸附在SiO2磨粒上，进而造成微划痕。因此，建议采用强氧化作用。在强氧化条件下，机械作用对化学反应的影响较小，材料去除可以分为两个相对独立的阶段：首先，形成CuO钝化膜作为去除前驱体，同时抑制过度腐蚀；随后，络合作用软化钝化膜，在弱机械作用下实现材料去除。在此基础上，利用AFM实现了铜的原子级材料去除，统计结果显示平均约六次往复滑动可去除一层铜原子。在机理指导下，采用CMP实现了超光滑、近无损伤的铜表面，其表面粗糙度Sa为0.1 nm（10 μm×10 μm）。

　　高尚，大连理工大学教授、博士生导师。担任中国机械工程学会半导体装备分会委员、《J. Adv. Manuf. Sci. Technol.》青年编委、《金刚石与磨料磨具工程》编委、《机械工程学报》青年编委等。主持国家重点研发计划课题、国家自然基金面上项目等20余项。一作/通讯作者发表SCI论文60余篇，ESI高被引论文4篇；出版英文专著章节2部；授权发明专利46项。获教育部技术发明一等奖、中国机械工业科技奖一等奖与二等奖、河南省科技进步二等奖。

　　针对传统金刚石砂轮减薄磨削晶圆过程中，超硬磨粒以纯机械作用方式去除材料产生严重损伤的难题，报告提出采用软磨料弹性磨抛轮、利用机械化学复合作用实现晶圆超低损伤磨削加工的新工艺。介绍了机械化学复合作用条件下晶圆超低损伤磨削表面的形成机理，开发出软磨料弹性磨抛轮及其加工工艺，实现晶圆表面粗糙度Ra＜0.5 nm、亚表面损伤深度＜15 nm的超低损伤磨削加工。

　　程洁，中国矿业大学（北京）教授/博导，中国科协第 “青年人才托举工程”入选者、“温诗铸枫叶奖-青年学者奖”获得者。从事先进集成电路化学机械抛光技术、磨蚀技术、煤电子制造技术等。发表SCI论文60余篇，出版英文专著1部，摩擦学教材1部。主持国家自然科学基金面上/青年项目3项、北京市自然科学基金面上项目等课题。

　　当前亟需开展高端芯片复杂结构异质材料表/界面超高效、原子级光滑的化学机械抛光加工理论和方法前沿性研究。而抛光去除过程中，高效率和低缺陷的表面加工通常难以兼顾，从摩擦学角度，其核心科学问题在于对晶圆表/界面腐蚀、磨损及其交互作用进行精准调控，以达到兼顾高效率材料去除和低缺陷表/界面质量的加工目标。

　　肖峻峰，华中科技大学机械科学与工程学院副教授、博士生导师，研究方向为毛细流动、超精密加工，入选湖北省人才计划，发表一作/通讯论文30余篇，授权发明专利10余项，获省部级科技奖2项、国家级教学成果奖1项。

　　面向单晶硅光学元件的超精密切削在表面残余切削纹、在亚表面引入晶体损伤与缺陷，激光抛光利用毛细流动降低表面粗糙度、诱导硅单晶生长修复亚表层损伤，实现单晶硅的亚纳米表面粗糙度、近零亚表层损伤超精密加工。

　　表面工程作为装备制造业中四大重要基础工艺之一，也是提升机械制造整体水平的核心技术之一，对实现制造强国战略具有重要的支撑作用。为助力我国表面工程学术研究的发展，搭建表面工程领域高水平学术交流平台，同时进一步加强编辑与科研人员的交流，增进科研人员对期刊的了解，推进期刊高质量发展，中国机械工程学会、中国机械工程学会表面工程分会、中国机械工程学会再制造工程分会、中国机械工程学会摩擦学分会、中国电工技术学会电子束离子束专业委员会、中国腐蚀与防护学会磨蚀与防护技术专业委员会、中国机械工程学会机械科技信息分会共同主办中国表面工程云论坛，云论坛每月举办一次。

　　JME学院是由《机械工程学报》编辑部2018年创建，以关注、陪伴青年学者成长为宗旨，努力探索学术传播服务新模式。

　　有一种合作叫做真诚，有一种发展可以无限，有一种伙伴可以互利共赢，愿我们合作起来流连忘返，发展起来前景可观。关于论文推荐、团队介绍、图书出版、学术直播、招聘信息、会议推广等，请与我们联系。

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