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　　国家知识产权局信息显示，铭扬半导体科技（合肥）有限公司申请一项名为“抛光设备的上下料装置和抛光设备”的专利，公开号CN121043024A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了抛光设备的上下料装置和抛光设备，抛光设备的上下料装置包括：抛头；底板，升降驱动件选择性地驱动底板升降；承载板，承载板设置于底板和抛头之间且与底板相连；承载主板的上侧设置有多个晶圆检测传感器，多个晶圆检测传感器周向间隔设置于承载主板的边缘。由此，通过底板和承载板的同步升降，以靠近或远离抛头，可以快速直接地实现晶圆的上下料，将晶圆导向柱和晶圆检测传感器集成在承载主板上，可以进一步地提升晶圆的上下料的速度，可以有效地缩短晶圆传输的时间，提高工艺产率。另外，将承载环的壁厚在合理范围内设置地更小，可以减小承载板与晶圆的接触面积，从而可以降低抛光液在晶圆表面产生的压痕。

　　天眼查资料显示，铭扬半导体科技（合肥）有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1150万人民币。通过天眼查大数据分析，铭扬半导体科技（合肥）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。